Großvolumige Destillationskolonne mit integrierter Heizung 12kW/3f zur Destillation und Herstellung von Wein- und Obstdestillaten, Herstellung von ätherischen Ölen oder Wasserdestillation. Der 100l Destillator hat eine integrierte el. der Destillator verfügt über eine integrierte Heizschlange mit 12kW/3f. Das Heizregister ist vom Gärbereich getrennt und befindet sich in einer separaten Kammer, in der es Wasser erwärmt, das wiederum den Kesselboden erwärmt und das Ferment erhitzt. Dank des separaten Systems und der el. das Warmwasserheizsystem verhindert, dass der Sauerteig am Boden des Kessels anbrennt. Die Destillationskolonne ist mit einem Heizregister mit einer Leistung von 4-8-12 kW ausgestattet. Der Destillierapparat besteht aus einem Edelstahlkessel mit einem Volumen von 100 l und integriertem El. im Inneren des Kessels befindet sich ein herausnehmbarer Rost, der im Kessel in einer Höhe von 14 oder 49cm vom Kesselboden aus befestigt werden kann. Der Rost ist auch ein wesentlicher Bestandteil bei der Herstellung von Kräuterölen und Blütenwässern, wo er als Durchgang zwischen den Kräutern und dem heißen Wasser im Kessel dient. Im Boden des Kessels befinden sich zwei Öffnungen, eine zum Entleeren des Kesselinhalts, z. B. bei der Reinigung, und die andere zum Anschluss einer Kurbel mit einem Rohr und einem Behälter (im Lieferumfang enthalten), z. B. zum Nachfüllen von Wasser und zur Kontrolle des Füllstands der Wassersäule während des Kochens. Der zweite Teil der Säule ist ein großer Kühler, der auf verstellbaren Füßen aufgebaut ist. Die Dämpfe aus dem Kessel, die durch die Destillation im Kühler entstehen, kondensieren sofort und werden wieder zu Flüssigkeit, die dann durch den Abfluss in einen vorbereiteten Behälter fließt. Der Kühler besteht aus einem geschlossenen Rohr, das zur besseren Wärmeableitung aus dem Kühler in kaltes Wasser getaucht wird. Zum Lieferumfang gehört eine Tauchpumpe, die in einen beliebigen größeren Behälter mit kaltem Wasser gestellt wird, das dann durch einen Schlauch in den Kühler eingespritzt wird und gleichzeitig zur Pumpe zurückfließt, wodurch ein geschlossener Kühlkreislauf entsteht. Zwischen dem Kessel und dem Kondensator befindet sich ein 75 cm langes Rohr, um den Dampf zwischen den beiden Teilen des Destillierapparats zu übertragen. Der Deckel und die Rohrleitungen sind nicht fest mit dem Kessel oder dem Kondensator verbunden, so dass keine Explosionsgefahr besteht, wenn die Kolonne unter Druck steht. An den Rohrleitungen und am Kesseldeckel werden keine Dichtungen verwendet, sondern es werden Rillen mit Wasser gefüllt; das Wasser in der Rille verhindert das Austreten von Dampf und dient somit als Wasserdichtung. Zum Lieferumfang gehört auch ein Thermometer, das einfach auf das Kesselrohr aufgeschraubt wird und zur sofortigen Kontrolle der Dampftemperatur während des Destillationsprozesses dient. Die gesamte Einheit ist aus massivem Edelstahl gefertigt, das Gesamtvolumen der Kolonne beträgt 100 l. Der Destillator wird ohne die Steuerung des 12kW Heizelements verkauft. Die Steuerung kann separat auf unserer Website erworben werden oder das Element kann ohne die Steuerung im 4,8,12kW Leistungsmodus angeschlossen werden. Die Verdrahtung erfordert Fachwissen über Heizelemente in einem dreiphasigen Spannungssystem. Der Regler kann HIER erworben werden . (Die Lieferzeit ab Bestellung beträgt 5-10 Tage.) Wenn Sie Fragen zur Regelung oder zur Verkabelung haben, zögern Sie nicht, unsere technische Abteilung zu kontaktieren. Sie können praktisch alle Früchte destillieren, zum Beispiel: Pflaumen, Birnen, Äpfel, aber auch Himbeeren, Stachelbeeren, Feigen oder Wein. Packungsinhalt: Destillationskolonne, Heizelement, Pumpe, Silikonschlauch zur Pumpe, Messzylinder 100ml, Dichtemesser, Thermometer, Sieb. Benachrichtigung: Wenn der Destillationsapparat gekauft und an die Adresse des Kunden gebracht wird, wird dies von unserer Firma erledigt. Diese Meldepflicht wird an die Adresse des Landwirtschaftsministeriums und des örtlichen Zollamtes geschickt. Alle Handlungen im Zusammenhang mit diesem Produkt unterliegen dem Gesetz 61/1997 Coll.

Flaschenhals-Schrumpftunnel BSS-1538B Der Edelstahl-Schrumpftunnel BSS-1538B wird zum Versiegeln von Schrumpffolien auf Flaschenhälsen verwendet. Mit dem Schrumpftunnel BSS-1538B können Sie die Hälse von Flaschen (Wein, Spirituosen, Liköre, Sirupe, Soßen und Gewürze) schnell und einfach mit einer Schrumpffolie versiegeln, die nach dem Schrumpfen als Schutzelement gegen ein unerwünschtes Öffnen des Produkts während des Transports, der Lagerung oder des Verkaufs von Waren in Glasflaschen dient. Die Folien aus PVC sind sehr stabil und bleiben nach dem Schrumpfen formstabil. Die Folien sind in verschiedenen Farben erhältlich und können mit Grafiken oder Verfallsdaten bedruckt werden. Neben der PVC-Folie können auch vorgefertigte PVC-Schrumpfflaschenverschlüsse verwendet werden. Im Vergleich zu einem Tischschweißgerät ist der Tunnel für die automatische Schrumpfung großer Mengen von Flaschen mit einem beweglichen Band ausgelegt. Die Produktionsgeschwindigkeit wird eher durch die Geschwindigkeit des Bedieners als durch die der Maschine begrenzt, da die Schrumpfung der Folie in Sekundenschnelle erfolgt, und der Tunnel kann mit einer Bandgeschwindigkeit von bis zu 10 m/Min. mehrere Flaschen aufnehmen. Das Schrumpfen einer Flasche dauert etwa 3 Sekunden, so dass die theoretische Produktionsrate der Maschine bei etwa 1200 Flaschen pro Stunde liegt. Darüber hinaus dienen die mit PVC-Folie oder bedruckten Schrumpfstopfen auch als ästhetisches und werbliches Element. Derkomplett aus Edelstahl gefertigte Tunnel verfügt dank eines PID-Reglers über eine präzise Temperaturregelung von 70-200°C. Außerdem verfügt er über zwei Ventilatoren, die dazu beitragen, die heiße Luft gleichmäßig im Tunnel zu verteilen. Das Gerät ist mit einem Metallband mit elektrischem Antrieb und einer Geschwindigkeitsregelung von 0-10m/min ausgestattet. Das Band kann Lasten bis zu 15 kg standhalten. Die Form des Tunnels ist für Flaschen geeignet, aber auch andere verpackungsfähige Gegenstände und Produkte bis zu 10,5x35cm (BxH) können eingelegt werden. Der Tunnel wird über eine 3f/400V-Versorgung gespeist und hat eine Leistungsaufnahme von 9kW. So funktioniert der Schrumpfprozess Die auf einem motorisierten Band platzierte Flasche durchläuft einen Tunnel, in dem sich eine Reihe von Infrarot-Wärmestrahlern befindet, die die Folie schnell schrumpfen. Nach dem Durchlaufen des Tunnels verlässt die Flasche den Tunnel auf der linken Seite, wobei sich die Schrumpffolie bereits auf dem Flaschenhals befindet. Über ein einfaches Bedienfeld lassen sich Temperatur, Bandgeschwindigkeit und Gebläsedrehzahl einstellen. Die Schläuche sind an den Seiten des Tunnels angebracht, die Luft im Tunnel wird durch zwei Ventilatoren umgewälzt. Der Tunnel ist hauptsächlich für das Schrumpfen von Schutzfolien auf Glasgetränkeflaschen konzipiert, wenn Sie den Tunnel für andere Zwecke verwenden möchten, wenden Sie sich bitte an unseren technischen Support. Transparente und farbige PVC-Schrumpffolien können Sie auch in unserem E-Shop kaufen. Video-Vorführung

Kontinuierliche Durchlaufschweißmaschine für Beutel, Tüten und Folien mit eigenem Förderband und Bedruckung (Prägung) der Chargen in die DBF-770 Schweißnaht. Im Vergleich zu Handschweißgeräten ist dieses doppelseitige Durchlaufschweißgerät für Schweißvorgänge mit hohem Volumen und hohem Tempo ausgelegt. Aufgrund des hohen Volumens der geschweißten Pakete spart es erhebliche Betriebskosten. Aufgrund seiner Größe und Konstruktion eignet sich der Schweißer für kurze und breite Säcke aus PE, PP, PVC und Alu-Materialien. Dank der doppelseitigen Verschweißung können auch dickere Beutel sowie Tee- und Kaffeebeutel verschweißt werden. Das eigentliche Schweißen im Durchlaufschweißgerät erfolgt sehr schnell und vollautomatisch. Sobald das Heizelement auf die gewünschte Temperatur aufgeheizt ist, führt der Bediener einfach die Ränder der Verpackung in das Getriebe ein, das dann die Verpackung übernimmt. Das Förderband transportiert dann die fertige Verpackung bis zum Ende des Förderbandes, wo die versiegelte Verpackung in die Schachtel fallen oder auf das nächste Förderband weitergehen kann. DasDurchlaufschweißgerät DBF-770 besteht aus zwei Driftbändern und drei Grundblöcken. Die Treibriemen sind aus Teflonfaserband gefertigt. Diese laufen durch ein Heizelement, das die Folie schmilzt. Dank des Teflonbandes bleibt die geschmolzene Folie nicht hängen. Der nächste Block ist ein luftgekühltes Element, das die Schweißnaht abkühlt und härtet, damit die Verbindung nicht reißt, wenn sie das Förderband verlässt. Der letzte Teil des Förderers ist ein gerändelter Stempel, der feine Vertiefungen erzeugt, um die Schweißnaht noch stärker zu machen. Die gemusterte Stanze kann durch einen Stapeldrucker ersetzt werden. Das Schweißgerät DBF-770 kann numerische Informationen in die Schweißnaht Ihrer Wahl stempeln. Der kreisförmige Stempel ist mit Löchern versehen - drei Segmente mit jeweils 15 Zeichen, in die die einzelnen Zeichen manuell eingefügt werden. DieBreite der entstehenden Schweißnaht beträgt 11 mm. Das kontinuierliche Folienschweißgerät DBF-770 ist sehr einfach zu bedienen. Das Bedienfeld enthält drei Schalter - Strom ein/aus, Heizelement ein und Kühlventilator ein für den Kühlblock. Mit einem Drehpotentiometer kann die Geschwindigkeit des Förder- und Zuführbandes eingestellt werden. Das letzte Element ist der Temperaturregler (Thermostat) mit der Anzeige der aktuellen Temperatur. Der Temperaturbereich dieses Dauerschweißgerätes beträgt0 - 400°C. Die Temperatur muss auf die Gesamtgeschwindigkeit des Vorschubs und die zu verschweißende Folie abgestimmt sein. DerDurchlaufschweißer ist mit einem 135 mm breiten Gummibandförderer mit einer aktiven Länge von 68 cm ausgestattet. Zum Schweißen längerer Pakete kann das Förderband 6 cm vom Schweißer entfernt werden. Der Förderer hat eine Bandkorrektur (Rollen). Das gesamte Gerät ist speziell für hohe Arbeitsbelastungen ausgelegt, wo immer eine große Anzahl von Paketen geschweißt werden muss, was mit einem klassischen Hebelschweißgerät ein Vielfaches an Zeit in Anspruch nehmen würde. Geeignet für die Verpackung von Lebensmitteln und anderen Waren.

Konvektions-BGA-Rework-Station zum Entlöten und Reflow-Löten ZM-R5860C Station zum Entlöten und Löten von BGA- und SMD-Schaltungen mit Konvektionsheizung. Als Lötmedium wird Heißluft verwendet. Die Technologie der Konvektionswärmeübertragung selbst bietet im Vergleich zur Infrarotheizung eine viel präzisere Kontrolle über die Temperatur der beheizten Komponenten sowie eine gleichmäßigere Wärmeverteilung an der Oberfläche. Die Seamark R5860C repräsentiert die professionelle Reihe der halbautomatischen High-End-Rework-Systeme. Er wird von einem eingebauten Industriecomputer mit Touchpanel-LCD-Steuerung gesteuert. Das integrierte optische System zur Sichtkontrolle macht das Arbeiten mit dem Gerät sehr komfortabel. Die Rückmeldung an den Bediener erhöht somit die Zuverlässigkeit des gesamten Rework-Prozesses. Für dieBeheizung der Oberseite sorgt ein Heißluft-Heizelement mit einer Eingangsleistung von 800 W, das an einem dreiachsig beweglichen Arm angebracht ist. Der Heißluftstrom wird durch einen geeigneten Heißluftaufsatz, der mit einem Magneten am Auslass befestigt ist, genau auf die Größe der BGA-Schaltung ausgerichtet. Das Auswechseln der Düsen erfordert also kein Werkzeug und ist eine Sache von Augenblicken. Die Temperatur der Heißluft wird von einem internen Sensor an der Öffnung des Heißluftkopfes gemessen. Dank des Konvektionsheizverfahrens ist es im Gegensatz zu Infrarotsystemen nicht notwendig, einen zusätzlichen Temperaturfühler auf der Oberfläche oder am Fuß des beheizten Chips anzubringen, um das System zu betreiben. Ein weiterer Unterschied zu den niedrigeren Modellen ist die Lösung zum Vorwärmen der Leiterplatte. Das Rework-System ist mit insgesamt sechs keramischen Infrarot-Strahlern ausgestattet, die die Leiterplattenheizung bilden. Die 2700-W-Heizplatten sind in der Lage, die gesamte Leiterplatte eines Full-Size-Motherboards vorzuwärmen, um Verformungen beim Löten zu verhindern. Eine ordnungsgemäße, d. h. vollständige und ausreichende Erwärmung der Fläche, auf der der Chip platziert wird, ist für den erfolgreichen Abschluss des Vorgangs unerlässlich. Daher wird die Erwärmung der eigentlichen Stelle, unter der die BGA-Schaltung gelötet wird, hier mit der gleichen Technologie wie von oben durchgeführt. In der Mitte zwischen den keramischen Vorheizplatten befindet sich das untere 1200-W-Heißluftelement. Wie bei dem oberen Heizelement wird die Temperatur der heißen Gase an der Mündung genau gemessen. Die Unterseite der Leiterplatte wird also durch eine Kombination aus iR-Strahlung und Konvektion erwärmt. Die Konvektionswärmeübertragung wird direkt unter der Lötstelle genutzt, was wiederum den Vorteil hat, dass die Temperatur präziser gesteuert werden kann und die Erwärmung aufgrund der extremen Leistung schneller erfolgt. Die gesamte Leistungsaufnahme an der Unterseite der Leiterplatte beträgt 3,9 kW. Das Bett mit Magneten hält den entsprechend der Größe der beheizten Fläche gewählten Heißluftaufsatz zuverlässig fest. Die Höhe der Bodendüse kann über einen Drehregler an der rechten Seite des Geräts verändert werden. Die hohe Heizleistung der Station sorgt für eine schnelle und gleichmäßige Erwärmung, selbst wenn mit einer robusten, großen und voll bestückten Platte gearbeitet wird, auf der Transformatoren, Kühlkörper oder andere Materialkomponenten montiert sind. Ein wichtiges Element der gesamten Anlage ist das visuelle Kontrollsystem des Umschmelzprozesses, das durch eine Kamera mit Zoom und gesteuerter Blende zur Kontrolle der Tiefenschärfe dargestellt wird. Die Kamera, ein externer LCD-Monitor und die Kamerahalterung sind im Lieferumfang enthalten. Für die eigentliche Steuerung der Station und die Einstellung von Temperaturprofilen ist kein PC-Anschluss erforderlich. Die Station kann nicht an einen PC angeschlossen werden - ein Computer mit dem Betriebssystem ist bereits im Lieferumfang enthalten. Zum Speichern von Temperaturprofilen und aufgezeichneten Kurven schließen Sie ein USB-Flash-Laufwerk an den Anschluss an der Vorderseite des Geräts an und stellen alles über den Touchscreen ein. Die Arbeit ist wesentlich komfortabler und schneller als mit einer Maus-Tastatur-Kombination. Sie können 50 benutzerdefinierte Profile verwalten, die auf einem USB-Flash-Laufwerk gesichert oder von dort geladen werden können. Das Temperaturprofil besteht aus 8 benutzerdefinierten Abschnitten, die durch Zeit, Temperatur und Kurvensteilheit (°C/s) sowohl für die oberen als auch für die unteren Wärmestrahler definiert sind. Während des Umschmelzvorgangs können Sie die Wellenformen aller drei gemessenen Temperaturen auf der LCD-Anzeige sehen. Die Temperaturkurve wird aufgezeichnet und kann nach der Operation detailliert ausgewertet werden. DasRework-System ist sowohl mit bleifreiem als auch mit bleihaltigem Löten kompatibel. Es ermöglicht die sichere Erwärmung aller Bauteile wie SMD, BGA, CBGA, CCGA, CSP, QFN, MLF, PGA und aller Epoxy-μBGA. Enthalten sind 6 Heißluftaufsätze in den Größen 60x60mm (viereckiger Trichter), 27x27mm, 30x30mm, 34x34mm, 37x37mm und 41x41mm. Der Leiterplattenspanntisch ist fest mit dem Systemchassis verbunden und ermöglicht mit dem mitgelieferten Zubehör das Einspannen jeder Leiterplattenform bis zu einer Länge von 415 mm. Der Kompressor für die Vakuumpinzette ist integriert und wird durch Drücken einer Taste auf der Frontplatte ausgelöst. Ein Laservisier wird verwendet, um den gelöteten Chip unter dem Infrarotstrahler genau zu zentrieren. Mit dem größten Gummigriff kann er bis zu 200 g halten. Im Vergleich zu anderen Rework-Systemen können Sie aufgrund der leistungsstarken Wärmestrahler und der gleichmäßigeren Wärmeverteilung auf der Oberfläche schnellere Reaktionen auf gewünschte Temperaturänderungen erwarten. Der R5860C zeichnet sich durch sein durchdachtes Design und seine handwerkliche Qualität sowie den damit verbundenen Bedienkomfort aus. Trotz der enormen anfänglichen Leistungsaufnahme beim Starten des Lötprofils ist die Absicherung des Stromkreises mit einem B16-Schutzschalter (wenn der Anschluss dafür vorgesehen ist) ausreichend. Die Reparaturstation ZM-R5860C umfasst station mit integriertem Verfahrweg für die Leiterplattenmontage und eingebautem LCD-Monitor mit Touch Control externer 15"-LCD-Monitor zur Anzeige von Lötstellen; (einschließlich Netzteil) kamera mit Zoom-Optik und Blendensteuerung zur Einstellung der Tiefenschärfe; (inkl. Netzteil) eingebaute Vakuum-Pinzette - Vakuum-Stift + 2 Gummi-Saugnäpfe laservisier zum Zentrieren der Leiterplatte 6 Aufsätze für die Montage atypischer Leiterplattenformen 6 Heißluftaufsätze 60x60mm, 27x27mm, 30x30mm, 34x34mm, 37x37mm, 41x41mm 1 externer Temperatursensor stromkabel handbuch Beispiele für die Nutzung der Reparaturstation ersatz von Heißluft bei der Reparatur von Mobiltelefonen - Infrarotheizung bläst keine Kleinteile weg cPU- und Chipsatz-Ersatz für Computer, Laptops, Netbooks und Ultrabooks überarbeitung von Chips in Steuergeräten für Autos auswechseln von Splittern auf der Südbrücke und der Nordbrücke entfernen und Wiederaufschmelzen von defekten Grafikchips grafikchip-Reflow reparatur von SMD-Chips auf Hauptplatinen xbox Reflow playstation Reflow reflow Nintendo Wii rückfluss der Metallabschirmung von der Hauptplatine eines Mobiltelefons (insbesondere MOTOROLA verwendet eine dicke Metallabschirmung) reflow von Handy-Prozessoren oder -Speichern - häufige Fehler in Handys mit dünnen Leiterplatten (SIEMENS) das Vorheizen kann auch in Verbindung mit einem Heißluftlötkolben verwendet werden In der Lieferung enthalten sind