UNI-T TRUE RMS UT210D Zangenmultimeter Zangenmultimeter werden hauptsächlich für die berührungslose Messung des Stromflusses mit Hilfe von Zangen verwendet, die um den Leiter geklemmt werden.die meisten modernen Zangenmultimeter ermöglichen auch die Messung von Spannungen über die Messdrähte. Verschiedene Modelle verfügen außerdem über Funktionen wie TrueRMS-Messung, Widerstandsmessung, Diodentest, Temperaturmessung, Kapazitätsmessung, NCV-Funktion usw. Für jedes Modell sind die spezifischen Funktionen und Parameter in der nachstehenden Tabelle aufgeführt. Funktionen: Modell UT210D 600V AC/DC Spannungsmessung Wechselstrommessung bis zu 20/200A DC-Strommessung bis zu 20/200A Widerstandsmessung 0-20MOhm Frequenzmessung: 10Hz-60kHz Kapazitätsmessung: 2mf - 20mF Temperaturmessung: -40°C - 1000°C TRMS NCV - berührungslose Spannungserkennung Diodentest/Schaltkreisabfrage MAX/MIN Relativer Modus Daten halten Display-Hintergrundbeleuchtung Automatische Abschaltung Automatische Bereichseinstellung Anzeige für schwache Batterie Eingangsschutz EinKalibrierungsbericht kann gegen Aufpreis mit dem Gerät geliefert werden (nicht im Produktpreis enthalten). Die Kosten für die Kalibrierung hängen vom Gerätetyp und dem Kalibrierungsbereich für jede Messgröße ab. Wenn Sie an einer Kalibrierung interessiert sind, wenden Sie sich bitte an unsere Verkaufsabteilung, die Ihnen so schnell wie möglich eine Preiskalkulation für die Kalibrierung entsprechend Ihren Anforderungen zusenden wird. Bei Messgeräten (Multimetern, Clamp-On-Multimetern) können folgende Größen kalibriert werden Gleichspannung, Wechselspannung, Gleichstrom, Wechselstrom, Gleich- und Wechselstromleistung, Widerstand, Kapazität, Induktivität. UNI-T UT210D Zangenmultimeter, Kabel  

Digital gesteuerter Schmelzofen zum Schmelzen und Raffinieren von Metallen mit einem Schmelzpunkt von bis zu 1150°C. Kompakter Schmelzofen mit präziser Temperaturregelung durch PID-Regler im Bereich von80 - 1150°C mit einer Leistungsaufnahme von bis zu 2100W wird zum Schmelzen von Metallen wie Gold, Silber, Zinn, Kupfer, Messing, Bronze, Aluminium verwendet. Der kleine Schmelzofen wird vor allem von Schmuckherstellern und Kunstschmieden beim Gießen von Metallornamenten, Statuen und Figuren verwendet. Die Basis des Schmelzofens ist ein schwarzes Metallgehäuse mit einem integrierten PID-Regler, der die Temperatur über ein Heizelement mit einer Eingangsleistung von bis zu 2100 W regelt. Das Element ist in einem Silikongehäuse verborgen, das die Wärme an die Schmelzkammer verteilt. Der Graphittiegel mit einem Fassungsvermögen von 300 ml (entspricht 3 kg Messing, Bronze oder Gold) ist dank des verwendeten Materials sehr hitzebeständig und chemisch stabil. Der Tiegel wird mit einer speziellen Zange, die im Lieferumfang enthalten ist, von oben in den Ofen eingeführt. Der Tiegel ist mit einer Wanne zum Ausgießen des geschmolzenen Metalls ausgestattet. Der Tiegel wird mit einem Deckel in den Ofen eingesetzt, der ein Entweichen der Hitze verhindert und die Sicherheit während der Arbeit erhöht. Der heiße Teil des Ofens ist durch ein Edelstahl-Lochblech geschützt, das den Kontakt mit sehr heißen Teilen des Ofens verhindert. Wenn der Schmelztiegel voll ist, schmilzt das Metall bei einer Höchsttemperatur von 1150 °C in etwa 45 Minuten nach dem Einschalten. Der Ofen ist nicht für den Dauerbetrieb geeignet und es ist notwendig, ihn alle ca. 2 Stunden eine Stunde abkühlen zu lassen, da sonst die Lebensdauer des Heizelements erheblich verkürzt wird. Das Heizelement, der PID-Regler und der Tiegel können als Ersatzteil erworben werden. Inhalt der Packung: Schmelzofen, Graphittiegel, Zange zur Handhabung des Tiegels.

sandstrahlpistole S-255R zum Sandstrahlen / Strahlen von metallischen und nichtmetallischen Materialien (Stein, Holz, Keramik, Glas, Kunststoff) zum Entfernen von Rost, alter Farbe, Finishing, Aufrauhen, Vereinheitlichen und Reinigen von Oberflächen mittels feinem Strahlmittel (insbesondere Sand), das durch Vakuum aus dem Pistolenbehälter angesaugt und dann durch starken Luftdruck aus der Düse ausgestoßen wird. Die Oberflächenkonditionierung und -reinigung mit einer Sandstrahlpistole ist eine der effektivsten und schnellsten Möglichkeiten, Oberflächen zu reinigen und zu konditionieren, ohne hohe Kosten zu verursachen. DasBasismodell der Sandstrahlpistole S-255R verfügt über eine große Düse und eine Steuerung der Strahlmittelzufuhr.Die Pistole ist mit einem Hebel zur Steuerung der Strahlmittelmenge ausgestattet, die aus dem Trichter in die Düse gesaugt wird; der obere Trichter mit einem Fassungsvermögen von 620 ml ist abschließbar, und die Pistole kann Talkumpulver bis zu 6 bar verarbeiten.Der Luftverbrauch bei maximalem Luftdruck beträgt ca. 185 l/min. Die Düse mit einem Innendurchmesser von 6,3 mm ist für Strahlmittel mit einer Korngröße von bis zu 0,8 mm geeignet. An der Unterseite der Pistole befindet sich ein 1/4-Zoll-Innengewinde für den Drucklufteinlass mit einem Filter, der das Eindringen von Partikeln in das interne System verhindert. Verpackungsinhalt: Sandstrahlpistole S-255R

Konvektions-BGA-Rework-Station zum Entlöten und Reflow-Löten ZM-R5860C Station zum Entlöten und Löten von BGA- und SMD-Schaltungen mit Konvektionsheizung. Als Lötmedium wird Heißluft verwendet. Die Technologie der Konvektionswärmeübertragung selbst bietet im Vergleich zur Infrarotheizung eine viel präzisere Kontrolle über die Temperatur der beheizten Komponenten sowie eine gleichmäßigere Wärmeverteilung an der Oberfläche. Die Seamark R5860C repräsentiert die professionelle Reihe der halbautomatischen High-End-Rework-Systeme. Er wird von einem eingebauten Industriecomputer mit Touchpanel-LCD-Steuerung gesteuert. Das integrierte optische System zur Sichtkontrolle macht das Arbeiten mit dem Gerät sehr komfortabel. Die Rückmeldung an den Bediener erhöht somit die Zuverlässigkeit des gesamten Rework-Prozesses. Für dieBeheizung der Oberseite sorgt ein Heißluft-Heizelement mit einer Eingangsleistung von 800 W, das an einem dreiachsig beweglichen Arm angebracht ist. Der Heißluftstrom wird durch einen geeigneten Heißluftaufsatz, der mit einem Magneten am Auslass befestigt ist, genau auf die Größe der BGA-Schaltung ausgerichtet. Das Auswechseln der Düsen erfordert also kein Werkzeug und ist eine Sache von Augenblicken. Die Temperatur der Heißluft wird von einem internen Sensor an der Öffnung des Heißluftkopfes gemessen. Dank des Konvektionsheizverfahrens ist es im Gegensatz zu Infrarotsystemen nicht notwendig, einen zusätzlichen Temperaturfühler auf der Oberfläche oder am Fuß des beheizten Chips anzubringen, um das System zu betreiben. Ein weiterer Unterschied zu den niedrigeren Modellen ist die Lösung zum Vorwärmen der Leiterplatte. Das Rework-System ist mit insgesamt sechs keramischen Infrarot-Strahlern ausgestattet, die die Leiterplattenheizung bilden. Die 2700-W-Heizplatten sind in der Lage, die gesamte Leiterplatte eines Full-Size-Motherboards vorzuwärmen, um Verformungen beim Löten zu verhindern. Eine ordnungsgemäße, d. h. vollständige und ausreichende Erwärmung der Fläche, auf der der Chip platziert wird, ist für den erfolgreichen Abschluss des Vorgangs unerlässlich. Daher wird die Erwärmung der eigentlichen Stelle, unter der die BGA-Schaltung gelötet wird, hier mit der gleichen Technologie wie von oben durchgeführt. In der Mitte zwischen den keramischen Vorheizplatten befindet sich das untere 1200-W-Heißluftelement. Wie bei dem oberen Heizelement wird die Temperatur der heißen Gase an der Mündung genau gemessen. Die Unterseite der Leiterplatte wird also durch eine Kombination aus iR-Strahlung und Konvektion erwärmt. Die Konvektionswärmeübertragung wird direkt unter der Lötstelle genutzt, was wiederum den Vorteil hat, dass die Temperatur präziser gesteuert werden kann und die Erwärmung aufgrund der extremen Leistung schneller erfolgt. Die gesamte Leistungsaufnahme an der Unterseite der Leiterplatte beträgt 3,9 kW. Das Bett mit Magneten hält den entsprechend der Größe der beheizten Fläche gewählten Heißluftaufsatz zuverlässig fest. Die Höhe der Bodendüse kann über einen Drehregler an der rechten Seite des Geräts verändert werden. Die hohe Heizleistung der Station sorgt für eine schnelle und gleichmäßige Erwärmung, selbst wenn mit einer robusten, großen und voll bestückten Platte gearbeitet wird, auf der Transformatoren, Kühlkörper oder andere Materialkomponenten montiert sind. Ein wichtiges Element der gesamten Anlage ist das visuelle Kontrollsystem des Umschmelzprozesses, das durch eine Kamera mit Zoom und gesteuerter Blende zur Kontrolle der Tiefenschärfe dargestellt wird. Die Kamera, ein externer LCD-Monitor und die Kamerahalterung sind im Lieferumfang enthalten. Für die eigentliche Steuerung der Station und die Einstellung von Temperaturprofilen ist kein PC-Anschluss erforderlich. Die Station kann nicht an einen PC angeschlossen werden - ein Computer mit dem Betriebssystem ist bereits im Lieferumfang enthalten. Zum Speichern von Temperaturprofilen und aufgezeichneten Kurven schließen Sie ein USB-Flash-Laufwerk an den Anschluss an der Vorderseite des Geräts an und stellen alles über den Touchscreen ein. Die Arbeit ist wesentlich komfortabler und schneller als mit einer Maus-Tastatur-Kombination. Sie können 50 benutzerdefinierte Profile verwalten, die auf einem USB-Flash-Laufwerk gesichert oder von dort geladen werden können. Das Temperaturprofil besteht aus 8 benutzerdefinierten Abschnitten, die durch Zeit, Temperatur und Kurvensteilheit (°C/s) sowohl für die oberen als auch für die unteren Wärmestrahler definiert sind. Während des Umschmelzvorgangs können Sie die Wellenformen aller drei gemessenen Temperaturen auf der LCD-Anzeige sehen. Die Temperaturkurve wird aufgezeichnet und kann nach der Operation detailliert ausgewertet werden. DasRework-System ist sowohl mit bleifreiem als auch mit bleihaltigem Löten kompatibel. Es ermöglicht die sichere Erwärmung aller Bauteile wie SMD, BGA, CBGA, CCGA, CSP, QFN, MLF, PGA und aller Epoxy-μBGA. Enthalten sind 6 Heißluftaufsätze in den Größen 60x60mm (viereckiger Trichter), 27x27mm, 30x30mm, 34x34mm, 37x37mm und 41x41mm. Der Leiterplattenspanntisch ist fest mit dem Systemchassis verbunden und ermöglicht mit dem mitgelieferten Zubehör das Einspannen jeder Leiterplattenform bis zu einer Länge von 415 mm. Der Kompressor für die Vakuumpinzette ist integriert und wird durch Drücken einer Taste auf der Frontplatte ausgelöst. Ein Laservisier wird verwendet, um den gelöteten Chip unter dem Infrarotstrahler genau zu zentrieren. Mit dem größten Gummigriff kann er bis zu 200 g halten. Im Vergleich zu anderen Rework-Systemen können Sie aufgrund der leistungsstarken Wärmestrahler und der gleichmäßigeren Wärmeverteilung auf der Oberfläche schnellere Reaktionen auf gewünschte Temperaturänderungen erwarten. Der R5860C zeichnet sich durch sein durchdachtes Design und seine handwerkliche Qualität sowie den damit verbundenen Bedienkomfort aus. Trotz der enormen anfänglichen Leistungsaufnahme beim Starten des Lötprofils ist die Absicherung des Stromkreises mit einem B16-Schutzschalter (wenn der Anschluss dafür vorgesehen ist) ausreichend. Die Reparaturstation ZM-R5860C umfasst station mit integriertem Verfahrweg für die Leiterplattenmontage und eingebautem LCD-Monitor mit Touch Control externer 15"-LCD-Monitor zur Anzeige von Lötstellen; (einschließlich Netzteil) kamera mit Zoom-Optik und Blendensteuerung zur Einstellung der Tiefenschärfe; (inkl. Netzteil) eingebaute Vakuum-Pinzette - Vakuum-Stift + 2 Gummi-Saugnäpfe laservisier zum Zentrieren der Leiterplatte 6 Aufsätze für die Montage atypischer Leiterplattenformen 6 Heißluftaufsätze 60x60mm, 27x27mm, 30x30mm, 34x34mm, 37x37mm, 41x41mm 1 externer Temperatursensor stromkabel handbuch Beispiele für die Nutzung der Reparaturstation ersatz von Heißluft bei der Reparatur von Mobiltelefonen - Infrarotheizung bläst keine Kleinteile weg cPU- und Chipsatz-Ersatz für Computer, Laptops, Netbooks und Ultrabooks überarbeitung von Chips in Steuergeräten für Autos auswechseln von Splittern auf der Südbrücke und der Nordbrücke entfernen und Wiederaufschmelzen von defekten Grafikchips grafikchip-Reflow reparatur von SMD-Chips auf Hauptplatinen xbox Reflow playstation Reflow reflow Nintendo Wii rückfluss der Metallabschirmung von der Hauptplatine eines Mobiltelefons (insbesondere MOTOROLA verwendet eine dicke Metallabschirmung) reflow von Handy-Prozessoren oder -Speichern - häufige Fehler in Handys mit dünnen Leiterplatten (SIEMENS) das Vorheizen kann auch in Verbindung mit einem Heißluftlötkolben verwendet werden In der Lieferung enthalten sind