Sandstrahlpistole SB-255A zum Sandstrahlen / Strahlen von metallischen und nichtmetallischen Materialien (Stein, Holz, Keramik, Glas, Kunststoff) zum Entfernen von Rost, Altanstrichen, Veredeln, Aufrauen, Vereinheitlichen und Reinigen von Oberflächen mittels feinem Strahlmittel (vor allem Sand), das durch Unterdruck aus dem Pistolentank angesaugt und dann durch starken Luftdruck aus der Düse ausgestoßen wird. Die Oberflächenkonditionierung und -reinigung mit einer Sandstrahlpistole ist eine der effektivsten und schnellsten Möglichkeiten, Oberflächen zu reinigen und zu konditionieren, ohne hohe Kosten zu verursachen. Die SB-255A-Pistole verfügt über eine austauschbare Düse mit einem ergonomischen Griff , der auch bei längerem Gebrauch einen bequemen Halt bietet. Die Pistole hat einen 510 ml großen, von oben befüllbaren und verschließbaren Strahlmittelbehälter und kann mit einem Druck von bis zu 6 bar arbeiten. Der Luftverbrauch bei maximalem Druck beträgt ca. 170 l/min. Die Düse mit einem Innendurchmesser von 5,3 mm ist für Strahlmittel mit einer Korngröße von bis zu 0,6 mm geeignet. An der Unterseite der Pistole befindet sich ein 1/4"-Innengewinde für den Drucklufteinlass mit einem Filter, der das Eindringen von Partikeln in das interne System verhindert. Verpackungsinhalt: Sandstrahlpistole SB-255A  

Leistungsstarke keimtötende UV-C 360° Lampe 60W zur Sterilisation und Desinfektion von Luft, Flüssigkeiten, Oberflächen und Umgebungen bis zu 60m2. Die keimtötende UV-Lampe zerstört die Zellstrukturen von lebenden Organismen mit Hilfe von UV-Strahlung im C-Spektrum mit einer Wellenlänge von 254 nm. Durch die Zerstörung der Zellstrukturen werden alle lebenden Mikroorganismen, Bakterien, Viren oder Pilze irreversibel geschädigt und zerstört. UV-C-Lampen werden zur Sterilisation von Luft, Flüssigkeiten, Oberflächen und Gegenständen verwendet, wo eine sehr sterile Umgebung erforderlich ist. Diese Speziallampen töten alle Bakterien und Viren, Schimmelpilze und andere Mikroorganismen ab und werden am häufigsten in Operationssälen, in der Lebensmittelproduktion, in sterilen Laborumgebungen, aber auch in Kindergärten, Toiletten und zur Sterilisation von Fahrzeugen eingesetzt. Die 60W-Lampe ist auf einem Metallsockel mit Schutzkäfig montiert. Die leistungsstarke Lampe gibt eine 360° UV-C-Strahlung mit einer Wellenlänge von 254nm in den gesamten Raum ab. Die Lampe kann über Tasten am Gehäuse des Geräts oder über die mitgelieferte Fernbedienung gesteuert werden. Nach dem Einschalten der Lampe wählen Sie einfach eines der drei Zeitprogramme von 15, 30 oder 60 Minuten, nach Auswahl und Start des Zeitprogramms erfolgt zunächst ein Countdown (1 Minute), dann wird die Lampe automatisch eingeschaltet. Nach Ablauf der eingestellten Zeit schaltet sich die Lampe automatisch ab. Die Lampe desinfiziert alle Oberflächen, auf die das UV-C-Licht trifft, dank der Reflexionen von den Oberflächen gelangt das Licht auch in kleine Zwischenräume und hinter andere sonst schwer zugängliche Stellen. UV-C-Licht erzeugt auch Ozon, das ebenfalls die Zellstruktur von Bakterien, Viren und kleinen Mikroorganismen zerstört. Die 60W Entkeimungslampe ist für eine Fläche von max. 60m2 geeignet, die Lampe sollte ungefähr in der Mitte des zu sterilisierenden Raumes platziert werden. Die Lampe gibt beim Einschalten UV-C-Strahlung ab, die Oberflächen im gesamten Raum entkeimt und alle lebenden Mikroorganismen, Viren und Bakterien abtötet. Setzen Sie sich selbst, andere Personen, Tiere oder Pflanzen während des Gebrauchs niemals der UV-C-Strahlung aus. Da die UV-C-Lampe Ozon erzeugt, sollte der Raum nach der Verwendung der Lampe gründlich gelüftet werden. Empfohlene Timer-Einstellung je nach Raumgröße: 10m2 - 15min 20m2 - 30min 60m2 - 60min UV-C-Strahlung ist gefährlich für alle lebenden Organismen, verwenden Sie die Lampe niemals an einem Ort, an dem sich Menschen, Tiere oder Pflanzen aufhalten. Die UV-C-Röhre im Inneren der Lampe ist durch eine 6-monatige Garantie abgedeckt. Packungsinhalt: UVC-C-Lampe 60W, Fernbedienung.  

Digitální multimetr True RMS ET8134 s velkým displejem a funkcí TrueRMS. Přenosný multimetr s velkým displejem pro práci ve zhoršených světelných podmínkách s velkosti znaků 30mm nabízí výbornou čitelnost na větší vzdálenosti a umožnuje obsluhu i lidem se zhoršeným zrakem. Díky funkci TrueRMS umí multimetr měřit přesně efektivní hodnotu AC napětí a nabízí mnoho profesionálních funkcí.  Multimetr nabízí funkce: měření AC/DC napětí, měření AC/DC proudu, test vodivosti, měření odporu, diodový test, měření kapacity, měření teploty, funkci TrueRMS a NVC (bezkontaktní detekci napětí) automatické vypnutí, automatické nastavení rozsahu, funkci HOLD, podsvícení displeje a integrovanou svítilnu na zadní straně. O napájení se starají 2ks AAA baterií. Ovládání je realizováno tlačítky po stranách přístroje. Balení: Multimetr ET8134, měřící kabely 80cm, teplotní sonda typu K -20 až - 200°C    

Konvektions-BGA-Rework-Station zum Entlöten und Reflow-Löten ZM-R5860C Station zum Entlöten und Löten von BGA- und SMD-Schaltungen mit Konvektionsheizung. Als Lötmedium wird Heißluft verwendet. Die Technologie der Konvektionswärmeübertragung selbst bietet im Vergleich zur Infrarotheizung eine viel präzisere Kontrolle über die Temperatur der beheizten Komponenten sowie eine gleichmäßigere Wärmeverteilung an der Oberfläche. Die Seamark R5860C repräsentiert die professionelle Reihe der halbautomatischen High-End-Rework-Systeme. Er wird von einem eingebauten Industriecomputer mit Touchpanel-LCD-Steuerung gesteuert. Das integrierte optische System zur Sichtkontrolle macht das Arbeiten mit dem Gerät sehr komfortabel. Die Rückmeldung an den Bediener erhöht somit die Zuverlässigkeit des gesamten Rework-Prozesses. Für dieBeheizung der Oberseite sorgt ein Heißluft-Heizelement mit einer Eingangsleistung von 800 W, das an einem dreiachsig beweglichen Arm angebracht ist. Der Heißluftstrom wird durch einen geeigneten Heißluftaufsatz, der mit einem Magneten am Auslass befestigt ist, genau auf die Größe der BGA-Schaltung ausgerichtet. Das Auswechseln der Düsen erfordert also kein Werkzeug und ist eine Sache von Augenblicken. Die Temperatur der Heißluft wird von einem internen Sensor an der Öffnung des Heißluftkopfes gemessen. Dank des Konvektionsheizverfahrens ist es im Gegensatz zu Infrarotsystemen nicht notwendig, einen zusätzlichen Temperaturfühler auf der Oberfläche oder am Fuß des beheizten Chips anzubringen, um das System zu betreiben. Ein weiterer Unterschied zu den niedrigeren Modellen ist die Lösung zum Vorwärmen der Leiterplatte. Das Rework-System ist mit insgesamt sechs keramischen Infrarot-Strahlern ausgestattet, die die Leiterplattenheizung bilden. Die 2700-W-Heizplatten sind in der Lage, die gesamte Leiterplatte eines Full-Size-Motherboards vorzuwärmen, um Verformungen beim Löten zu verhindern. Eine ordnungsgemäße, d. h. vollständige und ausreichende Erwärmung der Fläche, auf der der Chip platziert wird, ist für den erfolgreichen Abschluss des Vorgangs unerlässlich. Daher wird die Erwärmung der eigentlichen Stelle, unter der die BGA-Schaltung gelötet wird, hier mit der gleichen Technologie wie von oben durchgeführt. In der Mitte zwischen den keramischen Vorheizplatten befindet sich das untere 1200-W-Heißluftelement. Wie bei dem oberen Heizelement wird die Temperatur der heißen Gase an der Mündung genau gemessen. Die Unterseite der Leiterplatte wird also durch eine Kombination aus iR-Strahlung und Konvektion erwärmt. Die Konvektionswärmeübertragung wird direkt unter der Lötstelle genutzt, was wiederum den Vorteil hat, dass die Temperatur präziser gesteuert werden kann und die Erwärmung aufgrund der extremen Leistung schneller erfolgt. Die gesamte Leistungsaufnahme an der Unterseite der Leiterplatte beträgt 3,9 kW. Das Bett mit Magneten hält den entsprechend der Größe der beheizten Fläche gewählten Heißluftaufsatz zuverlässig fest. Die Höhe der Bodendüse kann über einen Drehregler an der rechten Seite des Geräts verändert werden. Die hohe Heizleistung der Station sorgt für eine schnelle und gleichmäßige Erwärmung, selbst wenn mit einer robusten, großen und voll bestückten Platte gearbeitet wird, auf der Transformatoren, Kühlkörper oder andere Materialkomponenten montiert sind. Ein wichtiges Element der gesamten Anlage ist das visuelle Kontrollsystem des Umschmelzprozesses, das durch eine Kamera mit Zoom und gesteuerter Blende zur Kontrolle der Tiefenschärfe dargestellt wird. Die Kamera, ein externer LCD-Monitor und die Kamerahalterung sind im Lieferumfang enthalten. Für die eigentliche Steuerung der Station und die Einstellung von Temperaturprofilen ist kein PC-Anschluss erforderlich. Die Station kann nicht an einen PC angeschlossen werden - ein Computer mit dem Betriebssystem ist bereits im Lieferumfang enthalten. Zum Speichern von Temperaturprofilen und aufgezeichneten Kurven schließen Sie ein USB-Flash-Laufwerk an den Anschluss an der Vorderseite des Geräts an und stellen alles über den Touchscreen ein. Die Arbeit ist wesentlich komfortabler und schneller als mit einer Maus-Tastatur-Kombination. Sie können 50 benutzerdefinierte Profile verwalten, die auf einem USB-Flash-Laufwerk gesichert oder von dort geladen werden können. Das Temperaturprofil besteht aus 8 benutzerdefinierten Abschnitten, die durch Zeit, Temperatur und Kurvensteilheit (°C/s) sowohl für die oberen als auch für die unteren Wärmestrahler definiert sind. Während des Umschmelzvorgangs können Sie die Wellenformen aller drei gemessenen Temperaturen auf der LCD-Anzeige sehen. Die Temperaturkurve wird aufgezeichnet und kann nach der Operation detailliert ausgewertet werden. DasRework-System ist sowohl mit bleifreiem als auch mit bleihaltigem Löten kompatibel. Es ermöglicht die sichere Erwärmung aller Bauteile wie SMD, BGA, CBGA, CCGA, CSP, QFN, MLF, PGA und aller Epoxy-μBGA. Enthalten sind 6 Heißluftaufsätze in den Größen 60x60mm (viereckiger Trichter), 27x27mm, 30x30mm, 34x34mm, 37x37mm und 41x41mm. Der Leiterplattenspanntisch ist fest mit dem Systemchassis verbunden und ermöglicht mit dem mitgelieferten Zubehör das Einspannen jeder Leiterplattenform bis zu einer Länge von 415 mm. Der Kompressor für die Vakuumpinzette ist integriert und wird durch Drücken einer Taste auf der Frontplatte ausgelöst. Ein Laservisier wird verwendet, um den gelöteten Chip unter dem Infrarotstrahler genau zu zentrieren. Mit dem größten Gummigriff kann er bis zu 200 g halten. Im Vergleich zu anderen Rework-Systemen können Sie aufgrund der leistungsstarken Wärmestrahler und der gleichmäßigeren Wärmeverteilung auf der Oberfläche schnellere Reaktionen auf gewünschte Temperaturänderungen erwarten. Der R5860C zeichnet sich durch sein durchdachtes Design und seine handwerkliche Qualität sowie den damit verbundenen Bedienkomfort aus. Trotz der enormen anfänglichen Leistungsaufnahme beim Starten des Lötprofils ist die Absicherung des Stromkreises mit einem B16-Schutzschalter (wenn der Anschluss dafür vorgesehen ist) ausreichend. Die Reparaturstation ZM-R5860C umfasst station mit integriertem Verfahrweg für die Leiterplattenmontage und eingebautem LCD-Monitor mit Touch Control externer 15"-LCD-Monitor zur Anzeige von Lötstellen; (einschließlich Netzteil) kamera mit Zoom-Optik und Blendensteuerung zur Einstellung der Tiefenschärfe; (inkl. Netzteil) eingebaute Vakuum-Pinzette - Vakuum-Stift + 2 Gummi-Saugnäpfe laservisier zum Zentrieren der Leiterplatte 6 Aufsätze für die Montage atypischer Leiterplattenformen 6 Heißluftaufsätze 60x60mm, 27x27mm, 30x30mm, 34x34mm, 37x37mm, 41x41mm 1 externer Temperatursensor stromkabel handbuch Beispiele für die Nutzung der Reparaturstation ersatz von Heißluft bei der Reparatur von Mobiltelefonen - Infrarotheizung bläst keine Kleinteile weg cPU- und Chipsatz-Ersatz für Computer, Laptops, Netbooks und Ultrabooks überarbeitung von Chips in Steuergeräten für Autos auswechseln von Splittern auf der Südbrücke und der Nordbrücke entfernen und Wiederaufschmelzen von defekten Grafikchips grafikchip-Reflow reparatur von SMD-Chips auf Hauptplatinen xbox Reflow playstation Reflow reflow Nintendo Wii rückfluss der Metallabschirmung von der Hauptplatine eines Mobiltelefons (insbesondere MOTOROLA verwendet eine dicke Metallabschirmung) reflow von Handy-Prozessoren oder -Speichern - häufige Fehler in Handys mit dünnen Leiterplatten (SIEMENS) das Vorheizen kann auch in Verbindung mit einem Heißluftlötkolben verwendet werden In der Lieferung enthalten sind